一、高溫高壓加速碳化試驗(yàn)釜簡(jiǎn)介：

主要用于模擬材料在高溫、高壓、高濕、高二氧化碳環(huán)境下性能運(yùn)行可靠性的專用試驗(yàn)箱，試驗(yàn)箱內(nèi)膽采用圓弧設(shè)計(jì),復(fù)合國家安全容器標(biāo)準(zhǔn)。

二、高溫高壓加速碳化試驗(yàn)釜結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：

1、圓型SUS304不銹鋼內(nèi)箱結(jié)構(gòu)，可有效防止試驗(yàn)中結(jié)露滴水，符合工業(yè)安全容器標(biāo)準(zhǔn)。

2、外箱材料：優(yōu)質(zhì)防腐電解板，表面靜電粉體烤漆，顏色為榮計(jì)達(dá)標(biāo)準(zhǔn)色

3、精密結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，耗水量少。

4、安全門設(shè)計(jì)，不關(guān)門無法試驗(yàn)。

5、超壓保護(hù)：超壓自動(dòng)排氣泄壓。

6、超溫保護(hù)：溫度過高時(shí)，指示燈蜂鳴報(bào)警，并停止試驗(yàn)。

7、超細(xì)玻璃棉保溫層，阻燃等級(jí)A1

8、噪音：≤60分貝(dB) (噪音檢測(cè)裝置距離設(shè)備大門1m處測(cè)量)

9、容積：Φ350*470mm、Φ400*480mm、Φ500*510mm、Φ800*1000mm、Φ1000*1500mm

三、控制儀表參數(shù)

控制儀表：10寸TFT真彩液晶觸摸屏

程式：100組、每組100段。

PID控制：溫度、濕度、壓力、氣體濃度

通訊協(xié)議：MODBUS-RS485，PCLink。

通訊端口：RS485USB20、以太網(wǎng)口。

儲(chǔ)存媒介：Flash 容量: 2GB EMMC; 內(nèi)存:DDRIII256M; 支持16G的SD卡、16G的U盤存儲(chǔ)。

儲(chǔ)存功能：支持USB接口連接移動(dòng)U盤導(dǎo)出

預(yù)約啟動(dòng)：定時(shí)停機(jī)功能。掉電冷卻、熱起。

語言：中/英文自由切換。

顯示功能：屏保、亮度可調(diào)功能。

遠(yuǎn)程控制：電腦安裝上位機(jī)監(jiān)控軟件通過以太網(wǎng)口直連或者無線路器由局域網(wǎng)進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控。

安全保護(hù)：缺逆相保護(hù)、過流保護(hù)、短路保護(hù)、缺水保護(hù)、防干燒保護(hù)、艙內(nèi)超溫保護(hù)、艙內(nèi)超壓保護(hù)

其它功能：歷史曲線、歷史數(shù)據(jù)、報(bào)警記錄，PC上位機(jī)軟件打開 U盤中導(dǎo)出的數(shù)據(jù)進(jìn)行查看、打印。

四、技術(shù)參數(shù)

溫度范圍：RT～150℃

溫度分辨率：0.01℃

濕度范圍：10%RH～100%RH

濕度分辨率：0.1%RH

壓力控制范圍：0MPa～2MPa（相對(duì)壓力）

壓力精度：0.01MPa

二氧化碳濃度范圍：0～99.9%

二氧化碳濃度分辨率：0.01%